2028年までに狭ピッチLEDのCOBが30%以上を占めるようになる

最近、大手ブランド企業の B2B 部門は、新世代のスター マップ シリーズ COB の小さな間隔をリリースしました。本製品のLED発光チップのサイズはわずか70μmで、発光画素面積が極めて小さいため、コントラストが向上します。

実際、主要メーカーはすべて COB 技術の研究開発と革新を強化し、市場を掌握しています。しかし、「COB はパッケージング技術の主なハイエンド方向である」という共通認識に加えて、業界内では MiP と COB テクノロジーには依然として大きな違いがあります。

長期・短期のテクニカルルートの判断

COB が大きなピッチに向けて拡張され、MiP がより小さなピッチに向けて移行するにつれて、2 つの技術的なルートの間である程度の競争が生じることは避けられません。しかし今のところ、それは生きるか死ぬかの二者択一の関係ではありません。したがって、一定期間内、一定距離範囲内では、COB、MiP、IMDが共存することになります。これらはすべて技術開発に必要なプロセスです。

長期的な観点から見ると、COB は現在重要な先行者利益を確立しており、企業やブランドは市場に完全に参入しています。さらに、COB には、プロセス リンクがより短く、より単純であるという自然な特性があります。大量移動プロセスのとき 価格とコストの面で画期的な進歩を達成した後は、都市や領土を征服する可能性があります。

現在の市場では、高解像度の大画面では、間隔が狭い (P2.5 以下) LED 製品が多く使用されています。将来的には、より高いピクセル密度とより小さなピクセルピッチに向けて開発が継続され、COBがLEDパッケージング技術のアップグレードと改革の重要な方向になることを促進するでしょう。

COBの開発状況と特徴

権威ある情報会社のデータによると、2023年上半期の中国本土における狭ピッチLEDディスプレイの売上高は73億3,000万台に達し、前年比0.1%増と微増となった。出荷面積は49万8,000平方メートルに達し、前年比20.2％増加した。その中でもSMD（IMD含む）技術が主流ですが、COB技術のシェアも拡大し続けています。2023 年の第 2 四半期までに、売上高に占める割合は 10.7% に達します。今年上半期の全体的な市場シェアは、同期と比較して約3パーセントポイント増加しました。